IPO观察丨黑芝麻智能递表港交所，车芯行业已迈向量产决战期？

　　虽然我国汽车芯片行业还处在发展初期，但已经迸发出无限潜力。

　　一方面，智能汽车的发展不断带动需求增长;另一方面，政策引导下，汽车芯片企业持续抢占高地。对此，在7月5日-7日举办的2023年中国汽车论坛上，中国汽车工业协会副秘书长李邵华就做出表示，“中国将成为未来汽车芯片发展的集聚地”。

　　车规芯片行业近日的新动态也进一步验证了行业趋势。

　　据港交所公开消息，黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)已正式向港交所提交上市申请书，计划挂牌上市，预期募资规模2-3亿美元，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。

　　值得一提的是，就在黑芝麻智能申请上市10天前，另一家车规芯企上海芯旺微电子技术股份有限公司(以下简称“芯旺微”)也在上交所首次公开招股书，拟冲刺科创板。此外，AI芯片创企北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称“地平线”)也是频频传出要即将赴港IPO。

　　区别于前几年国产车规芯企更多是更新研发成果动态，今年相关企业频频晒单、陆续申请上市融资，这是否意味着车规芯片行业将迎来关键市场决胜期?

　　车芯前景明朗 黑芝麻智能携产品突围

　　由于车规芯片是自动驾驶系统决策层的核心硬件，发展车规芯片行业已成为发展自动驾驶产业的先决条件。而随着近年来国产化替代需求增长，目前车规芯片下游产业智能网联车市也愈发火热，众多车企为确保主机厂智能芯片供应链稳定，竞相加码汽车芯片产业。比如，近期上汽集团公开称，其认缴出资60亿元，以持有99.8%份额与外部公司联合建立车芯公司。

　　在这样的背景下，车芯前景明朗。据中国汽车工程协会预测，预计到2027年，中国汽车大算力芯片市场规模将突破60亿元。

　　具体来看，目前车芯供应商主要有三支队伍。一是老牌芯片设计商，诸如英伟达、AMD、高通，这类厂商因早期在消费电子芯片赛道实现高盈利，拥有更多研发实力与经验。二是车企自研队伍，目前入局造芯的企业既有蔚来、理想、小鹏等造车新势力，也有比亚迪、东风、长城、北汽等传统车企。最后就是黑芝麻智能这类车芯新创公司。新创企业因具备自主立项、研发背景强等特点，融资“履历”惊人。其中，黑芝麻智能累计完成10轮融资，合计融资总额为6.95亿美元;芯旺微目前已完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投在内的多个机构投资。

　　虽然赛道选手众多，但国外老牌芯片商仍占有主要优势，国产车芯企业始终面临不小的发展压力。比如，在量产车芯中，目前英伟达Orin单片算力最高、难以替代。聚焦L4的车企在推进产品测试开发、商业落地等进程时，几乎离不开Orin支撑的计算平台。而在车芯研发技术上，国内厂商尚未完全实现自主可控。

　　此外，下游车企降本策略在持续落实，也为车芯行业带来研发压力，芯企除了需要攻克技术，也要做好芯片性价比，以迎合主流消费市场。

　　基于此，近年来，车芯厂商深耕自研，掀起一场“突围战”，其中能成功突围的必然是能更大程度上满足市场需求且具备过硬产品实力的企业。而在产品方面，黑芝麻智能确实有不可小觑的优势。

　　采购芯片时，车企一般会关注芯片是否拥有准确市场定位、支持更大跨域平台以及能否帮助其节省开发时间、成本等。为此，今年4月黑芝麻智能在核心产品面再一次升级，推出“武当”C1200系列芯片，主打跨域计算，单颗芯片可满足自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能，是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。从这可以看出，黑芝麻智能芯片最大卖点是单个芯片负载多种功能，赋能车企成本优势。

　　此外，公司还有专注于自动驾驶的华山系列，包括华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款芯片产品。由于自研实力较为显著，截至目前，黑芝麻智能获得10家汽车OEM和Tier 1共15款车型的意向订单，合作伙伴超过30名，包括百度、一汽、东风、江汽等，且客户数量在逐年增长，为企业业绩提升助力。招股书显示，2020-2022年，黑芝麻智能分别实现营收约5302万元、6050万元、1.65亿元。

　　不过，对于国产汽车芯片厂商来说，其深水区就是向更新产品快速、多种类、量产及应用突破，鉴于当前客户需求不断增长，国产芯片厂商在量产道路上还有不小的提升空间。

　　车芯企业内卷“量产” 黑芝麻智能借力IPO

　　长远来看，国产芯片厂商面向的客户需求呈现多样化、复杂化发展的特点，即便黑芝麻智能等企业已经形成了稳固等客户群，但在客户庞大的需求下，仍然要面对不少现实压力。

　　相关数据可以体现行业现实困境。据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组整理数据，国内目前有超出百家企事业单位从事研发及生产车芯，50多家上市芯企公开表示有车规级产品或进入量产，而这其中仅一半芯企真正实现芯片量产。另外，值得注意的是，超过70%的企业上架芯片产品种类不超过10种。量产环节薄弱、缺乏典型应用仍是棘手之处。

　　芯片量产难、缺乏典型应用的原因在于车芯产品本身特点。区别与消费电子芯片，车芯生产安全性要求更高，要配合主机厂投入大量验证工作，且需要维持相当长时间的售后配件供应等。这些特性让车芯供应厂商前期投入较大，其中不少还处于研发阶段、初涉商业化，也因此面临较大的经营亏损。

　　招股书显示，黑芝麻智能在2020-2022年分别亏损2.93亿元、7.22亿元、10.53亿元，亏损面有连年扩大的趋势，主要资金流向研发开支，2022年黑芝麻智能研发开支为7.64亿元，而2020年研发开支为2.55亿元，三年内研发开支增长了2倍。而芯旺微在2020-2022年现金流量净额与净利润的差异分别为1769.13万元、-6123.67万元和-19535.15万元。可以看到，实现量产需要强大的资金基础带动，哪怕是头部车芯企业想实现全产品线量产，也存在一定困难。

　　不过，随着投入的增加，业内玩家在冲刺量产的道路上已找到了一定的门道。据了解，随着汽车智能化趋势愈发明确，主机厂与芯片厂商持续加大技术交流，供应链关系也由单向变成融合共赢的形式。应对这一变化，芯驰科技系列产品基于平台化的设计，可自由升级、灵活匹配不同主机厂电子电气架构的推演节奏，加速量产进程。

　　而地平线拿出杀手锏“开放软件”实现数据流高效流通。据悉，地平线的TogetheROS·Auto(以下简称“TROS·A”)，可以助力开发者实现从开发到验证各环节的快速迭代，全流程效率提升200%。值得一提的是，TROS·A也是业内首创面向数据流的原生开发套件，提供量产级开发框架，由此支撑数据流的快速构建和数据的无缝高速流转，提升量产效率。

　　黑芝麻智能则是以“单芯片的行泊一体”的方案简化交付流程，提升产品性价比，一度成为车企“心头好”。据介绍，黑芝麻智能基于A1000系列芯片打造的Drive Sensing解决方案，是业界唯一可量产搭载单SOC芯片的高阶行泊一体方案，支持L2++行车领航NOA、泊车HPA/AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能。招股书显示，华山A1000系列SoC已于2022年开启量产，截至2022年年末总出货量超过2.5万片。

　　而凭借出货规模持续扩大，按2022年车规级高算力SoC的出货量计算，黑芝麻智能已成为全球第三大供货商，全球市场占有率和中国市场占有率分别为4.8%和5.2%，仅次于英伟达和地平线。

　　车芯企业为量产孜孜不倦，相关行业组织也在积极改善认证环节，推动量产。近期，汽车工程学会表示，将建设第三方联合评价平台，联合产业链上下游机构的力量，实现国产芯片认证过程标准化，降低认证成本。

　　好的消息面让各玩家有信心大掌拳脚。正在冲刺科创板的芯旺微拟募资17亿元，以深化车规级MCU研发及产业化项目，布局车规级信号链及射频SoC芯片等汽车芯片领域，提升市场竞争力。

　　而考虑到目前绝大多数智能汽车的自动化水平不高于L3级的现状，黑芝麻智能计划在现阶段战略性地优先开发和商业化L2至L3级产品，并在招股书中表示，IPO募集所得资金净额将主要用于智能汽车车规级SoC、智能汽车支持软件与自动驾驶解决方案的研发等。同时，公司也对未来的出货表现充满信心，预计2023年将交付超过10万片SoC，是2022年出货量的4倍，这也会促进其市占率的提升。数据显示，2023年中国及全球高算力SoC的出货量将分别达到105万片、120万片，照此计算，黑芝麻智能在中国及全球的市场份额将分别达到9.7%、8.5%。

　　整体而言，车芯行业整体向好前进中。行业政策引导和整车企业对车芯国产化的关注度明显提升，将进一步助力车规芯片供应链建设，“缺好芯”只是时间问题。

　　作者：Tiny

　　文|港股研究社(ID：ganggushe)