魅族为11月30日的发布会预热颇费心思,竟然发出了两次邀请函,第一封内容为“Make Helio Great Again”,第二封内容为“Make 6 Great Again”。这自然也就证实了传言,魅蓝X将采用MTK helioP20芯片,同时的,当天还会发布期待已久的flyme6。
虽然本次发布会放出的信息有限,但是随着发布会时间的临近,疑似这款新机的谍照还是被曝光了出来。从图中我们可以看到,魅蓝X将采用玻璃机身的设计,应该与魅蓝U10、魅蓝U20相似。至于更多的信息该博主并没有透露,这也让无数手机爱好者猜测不已。值得注意的是,这次魅蓝X采用的后盖工艺,与荣耀8十分相似。
真机谍照曝光之后,网上还出现了一组疑似魅蓝X的设计图。从图中的手机背面看,与已经曝光的真机谍照相似度极高。此外,手机正面延续了魅族简约的设计,保留了底部的腰圆键。
此外,@老爆科技还放出了一张魅蓝X的温度图,据称,该图是使用魅蓝X持续玩游戏一小时后得到的。而他也已经正式魅蓝X将使用联发科最新的处理器Helio P20,魅蓝X也将是全球首发这款处理器的智能手机。从图中可以看出,P20的温控做的非常出色。
随着发布会日益临近,应该还会有更多消息放出来,这款新机能在年底的新机市场占据多大分量,还要看发布之后的具体表现。
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