三星坏消息：台积电明年将代工高通骁龙855芯片

　　台积电和三星电子半导体事业部，过去多年一直在争抢苹果处理器的代工订单，台积电相对占据优势。据外媒最新消息，台积电开始从三星争抢美国高通公司的订单，其中明年将会制造骁龙855处理器。

　　据日经新闻12月22日引述行业高层人士报道， 高通目前正在和台积电合作，开发一款基带处理器，将会在明年上半年推出。另外，在明年底之前，台积电将会生产高通的骁龙855处理器。

　　基带处理器是智能手机中的两大芯片之一，主要完成智能手机和移动基站之间的通信，高通也是全球最大的基带芯片供应商之一，苹果手机的基带绝大部分来自高通公司。

　　这样，高通明年的一款基带处理器和骁龙855芯片，将用上台积电最先进的7纳米工艺。7纳米指的是半导体的线宽，随着线宽缩小，单位面积可以整合更多晶体管，可以增强芯片性能，进一步降低能耗。

　　在过去多年中，三星和台积电争抢苹果A系列处理器的订单，台积电逐步获得了胜利。从去年以来，台积电成为独家代工厂商，三星遭到了边缘化。

　　不过，三星是高通芯片的主力代工厂。骁龙835和骁龙845芯片均由三星电子负责制造，采用了10纳米工艺。

　　骁龙处理器几乎成为中高端手机处理器的代名词，包括三星、OPPO、索尼、小米、华为等公司在内的手机厂商，普遍采购骁龙处理器，其中今年，高通推出了骁龙845芯片，小米将成为第一家采用这一处理器的手机厂商。

　　在手机芯片方面，除了苹果A系列之外，台积电也负责代工海思公司的麒麟处理器，这一处理器应用在华为公司手机中。

　　外媒也指出，台积电从高通公司获得更多代工订单，也表明全球半导体代工市场竞争十分激烈，厂商也在不断提升工艺，抢夺代工客户。

　　三星电子是全球最大消费电子厂商，半导体是三星电子三大业务部门之一。除了推出自有处理器之外，三星也对外部半导体公司提供代工服务。

　　不过在半导体代工市场，三星电子的市场份额还远不及台积电，台积电已经获得了将近一半的份额。由于台积电本身不开发自有芯片，因此可以聚集更多资源，研发最先进的半导体制造技术。

　　此前，由于在半导体代工市场实力太强，欧盟委员会已经对台积电展开了反垄断调查。据悉，芯片代工市场的第二名格罗方德公司认为台积电存在不公平竞争行为。