日月光半导体封测及材料业务二季度营收23.65亿美元

　　8月4日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司提供芯片封测服务的日月光，已发布了二季度的财报，其中半导体封测及材料业务的营收同比明显增加，达到了23.65亿美元。

　　财报显示，日月光二季度整体的营收为1075.49亿新台币，高于去年同期的907.41亿新台币，也高于上一季度的973.57亿新台币。

　　日月光二季度的营收，主要还是来自于半导体封装测试及材料业务，这一部分业务二季度营收695.16亿新台币，折合约23.65亿美元，去年同期为595.94亿新台币，同比增长16.6%。

　　具体而言，半导体封装业务二季度营收557.32亿新台币，半导体测试业务营收126.93亿新台币，来自材料的营收为10.51亿新台币，其他4000万新台币，同比环比均有增加。

　　半导体封测及材料业务，也是日月光利润的主要来源，日月光二季度的毛利润为188.09亿新台币，半导体封测及材料是贡献了150.82亿新台币，占到了80%。