高通骁龙875参数曝光：5nm工艺，2.84GHz主频，1+3+4八核心

　　11月25日消息，此前高通宣布，将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会，届时全新5nm旗舰芯片骁龙875将正式亮相。

　　近日，一款搭载骁龙875芯片型号为SM-G9910的三星5G手机通过3C认证。从认证信息也曝出了更多关于骁龙875的一些参数。

　　根据数码博主@数码闲聊站透露，骁龙875将采用5nm制程工艺，拥有1个2.84GHz超大核心、3个2.42GHz的A78内核，以及4个1.8GHz的A55内核。该博主还爆料称，骁龙 875 的缓存和内存带宽都有提升。

　　根据之前爆料，骁龙875处理器采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%;“3”指的是三颗A78大核心;而“4”应该是四颗A55小核心。

　　至于骁龙875处理器具体配置和性能将在发布会正式揭晓，让我们拭目以待吧。