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    融云再获资本青睐 智能硬件进入通信云全面赋能时代

    2020年11月24日 15:58:05   来源:中文科技资讯

      近日,融云正式宣布完成数亿人民币 D 轮融资,本轮融资由 eWTP 中东北非区域基金和深创投集团联合领投。本轮融资后,融云将持续打造全球通信能力,全面提升图、文、音、视“全”通信能力,尤其是加大实时音视频产品的研发与投入。

      随着 5G 建设的展开,大带宽可以满足万亿设备的同时接入,整个行业都在期待物联网市场的井喷式爆发。因此,融资后,融云还将进一步深化智能硬件市场的战略布局,使之成为互联网、政企市场之后,带动融云高速发展的第三市场。

      战略布局智能硬件市场

      融云很早就观察到,智能硬件市场在 5G 时代,会有两个比较明显的变化。一是,5G相当于底层网络设施的“高速公路”,原来是双车道,现在拓宽到八车道,在上面跑的应用和各种硬件接入会呈倍数增加。二是,随着这条“高速公路”质量越来越稳定,智能硬件作为终端设备的算力和表现能力的提升,必将颠覆原先的各种体验,甚至包括整个商业模式。这就意味着,智能硬件市场是互联网通信云的下一个市场机会。

      虽然,目前各种智能终端设备的标准还有待统一,传感器接收信号的质量还没有做到足够好,甚至在通信过程中还要解决硬件对高分辨率、高清编码的支持等,但是作为一个以技术为导向的公司,融云肯定要提前做好布局和投入,以便在上下游都准备好的时候,快速为客户提供服务。

      因此,对融云而言,基于 IM 和音视频能力为 IoT 领域的万物互联赋能,将为公司带来更广阔的上升空间;提前入局智能硬件市场,也体现了融云在市场卡位上的战略性思考。

      智能硬件解决方案凸显融云的“全”通信能力

      作为行业中为数不多可以同时提供“IM 即时通讯+RTC 实时音视频+Push 推送”全能力的通信云厂商,融云智能硬件解决方案拥有低功耗、清晰流畅的音视频通话能力、稳定可靠的 IM 信令和推送能力,可全方位适配各类硬件。目前已在多个场景中应用,包括智能儿童手表、陪伴机器人、智能音箱、智能门禁、智能对讲、AR 眼镜、智能头盔等。

      融云为智能硬件提供的解决方案,特点在于,首先,可根据不同智能硬件的场景特点量身打造。以儿童手表为例,目前,儿童手表已经发展成为一种社交工具,图文消息是硬需求,发完消息,通信云厂商肯定要有保活机制,这样就要产生功耗,然而儿童手表电池体积偏小、待机时间较短,这就需要融云的“智能心跳”,这个是指“保活都要跟着硬件厂商的唤醒机制走,不能走 SDK 厂商自己的心跳,不能因保活机制额外唤醒客户的设备,要帮客户省电。”

      其次,全面满足智能硬件通信需求融云提供的 API/SDK 功能模块可实现单群聊、消息云端存储、自定义消息等功能,音视频通话支持一对一及一对多的音视频呼叫,同时还可满足音视频通话或监控视频的录制需求。融云高品质音视频可以做到网络自适应、延时最低 66 ms,对抗 80% 音频丢包、40% 视频丢包。在很多硬件应用场景中,这些能力都被高频调用。

      第三,支持全球范围的智能硬件通信。比如,AR 眼镜/智能头盔主产地虽然在深圳,但最终客户在全球各地,只要在这些智能硬件中集成融云 SDK,无论销售到世界任何地方,都可以通过融云“运营商”级别的 SD-CAN 全球通信网,实现稳定流畅的沟通交流。

      这些智能硬件基于融云的通信能力,不但提升了应用的便捷性,同时还可以降低工作成本。例如在设备维修场景,需要维修的设备在国内,设备维修专家却在国外,但他只需通过现场人员配戴基于融云通信能力的智能眼镜,就可以“现场”查看设备问题,指导操作,解决问题。

      未来,加强与芯片厂商和方案商的深度合作

      “智能硬件市场有自己非常鲜明的特点,它其实是非常碎片化的。”融云 CPO 任杰坦言,智能硬件形式多样,类型不一,算力不同,存储不同,其表现力也不尽相同,为了支持各种智能硬件设备,需要完成大量适配工作,包括适配 Android、Linux 和 RTOS 等不同的操作系统,以及 ARM、海思等各种 CPU,还包括适配和支持不同能力、不同尺寸的硬件设备。

      因此,布局智能硬件市场最基础的工作就是适配,这些场景分为两个部分,一部分是传感器、智能开关等低端设备,由大量的控制信令和小段数据的传输,通过 IM 通道接入的场景;另一部分是需要具有音视频能力的高端设备,如车载导航机、AR眼镜等,通过不同的系统适配接入的场景。

      目前,融云主要面向芯片厂商和方案商,逐层适配,从源头满足软硬件一体化的技术适配特点。由于适配需要过程,在前期的开发层面,还需要与芯片商和方案商进行合作开发,这些过程都拉长了融云在智能硬件领域的服务周期。“为了支持并加强与芯片厂商和方案商的深度合作,D 轮融资后,融云将加大投入,后续会成立一个从研发到销售的团队,针对智能硬件领域提供专门的服务支持。”融云 CPO 任杰表示。

      据了解,融云已经和众多知名厂商及方案商进行了合作,实现了通信整体解决方案的适配落地,例如三基同创、亮亮视野、德立云、勇艺达、沃特沃德、大晶光电、北斗航信、前海翼联、东芯泰合、惠亚骏、成都尚领等。

      结语

      总体来说,智能硬件虽然形式和用途千差万别,但对基础通信能力的需求仍然是 IM 和音视频。艾瑞报告显示,融云连续多年在 IM 领域市场占有率第一,在实时音视频领域居领先者梯队。融云作为互联网通信云头部的基础能力提供商,已经在为 IoT 下的“万物互联”时代时刻准备着。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

    [No. X016-1]
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