移芯通信完成数亿元B轮融资

　　12月9日消息，蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司(下称“移芯通信”)正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。

　　移芯通信于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

　　移芯通信团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信坚持自主创新，核心技术全部自研。在全球范围内，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐等巨头外，极少数有能力自主研发蜂窝通信芯片的公司。

　　移芯通信已成功研发EC616等NB-IoT芯片产品，凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点，获得运营商和众多头部通信模组企业认可，实现大批量出货。同时，Cat1bis芯片EC618也正在研发过程中，预计2021年量产上市。