地平线计划C轮融资总额超7亿美金 车规级AI芯片出货量已超10万

　　22日，AI芯片创业企业地平线宣布启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资。

　　地平线称，本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

　　2017年，地平线推出国内首款边缘人工智能芯片;2019年，地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年，地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。据介绍，其即将推出面向高等级自动驾驶的征程5，基于功能安全(ISO 26262)开发流程，可打造满足汽车行业较高安全级别ASIL D要求的车载中央计算平台和系统。

　　今年，地平线征程2在长安 UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月，中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。

　　目前，地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作，成功签下20余个量产定点车型，预计明年装车量可达百万台。