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    芯能半导体宣布完成近亿元B轮融资

    2021年01月05日 09:15:50   来源:中文科技资讯

      中文科技资讯消息,功率器件半导体公司深圳芯能半导体技术有限公司(简称芯能半导体)宣布完成近亿元B轮融资,本轮投资由美的资本、劲邦资本、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。

      芯能半导体是一家定位为变频家电、工业控制以及新能源汽车市场服务的功率半导体供应商,致力于为客户提供高功率密度、高可靠、高集成度的功率器件。公司成立于2013年9月,是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。芯能半导体在上海、深圳、苏州都建有研发中心,研发人员占比50%以上;芯能在义乌的大功率功率模块封装制造基地在2020年也已经顺利启动,第一期设备已经进厂。

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