不得不佩服,在先进工艺这条路上,台积电依然稳步按照着计划走下去。大部分人可能才刚用上5nm的手机芯片,而3nm制程早已经在路上。尽管外媒披露台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不一样却关键的困难,因此传闻台积电和三星都会推迟3nm工艺的批量生产的时间。
可是根据产业消息人士透露,台积电依然把3nm工艺的计划进行下去,2021年会完成试产工作,而预计2022年批量进入生产。此前台积电董事长刘德音表示台积电在2021年的营收预计辉达到新高,同时宣布在南科的3nm芯片工厂的累计投资辉超过新台币两万亿元(约合4646亿人民币)。
作为竞争对手的三星,其也准备投资1160亿美元全力进入到3nm工艺制程的研发生产当中,缩小与台积电的差距。技术上,业界普遍认为三星采用的是“GAAFET”架构能够更精确控制跨通道的电流,并有效缩小芯片面积以降低功耗。相比较台积电在3nm制程上依然采用更为成熟的“FinFET”架构有一定的优势。
目前消息显示,苹果已经提前预订了台积电3nm工艺产能的一大部分,其也会成为台积电3nm工艺的首批客户,预期苹果A16仿生芯片会采用3nm制程。
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