联发科2021年首款天玑新品即将在1月20号正式发布。
已有消息爆料，本次发布的天玑旗舰级新品将全球首发采用台积电6nm工艺，同时拥有高达3.0GHz最高主频的A78大核。
根据联发科官方微博陆续发布了几张预热概念海报，本次天玑新品可能在影像、游戏、5G等技术方面均有出色提升。
2020年，联发科的天玑系列5G芯片整体表现出色，不仅打造了多个爆款终端产品，在性能和用户体验方面也得到了广泛认可和良好口碑。作为2021年的首款天玑新品，这款芯片无疑将受到行业及用户的极大关注。
天玑系列5G芯片自诞生之初，在5G方面就保持着领先行业的技术前瞻性，高度集成5G基带、5G双载波聚合、双卡5G待机、双VoNR、独家5G UltraSave省电技术等等，在行业内广泛获得运营商、通信厂商、手机厂商的极高认可。
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