据微博 @科创版日报 消息，ASML 昨日交付了第一台 YieldStar 385 检测系统。这款产品具备更快速的工作台以及更快的波长切换功能，与此前型号相比具备最新的测量技术，提高了测量速度和准确度，可满足 3nm 制程要求。
YieldStar 385 并不是光刻机，而是用于制造好晶圆检测的装置，可用于各种工艺下的测量，定位有损坏的部分。目前的 YieldStar 380G 系统，采用 425nm 至 885nm 波长的光源进行检测，中心精度可达 1nm，并且支持聚焦于不同的深度，检查芯片不同层的良率。
ASML 没有透露这款产品的销售对象，但 IT 之家此前曾报道，台积电表示将于今年开始 3nm 芯片的研发制造，预计于 2022 年实现量产。
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