创芯慧联完成数亿元B轮融资

　　1月29日消息，近日，5G小基站芯片公司--南京创芯慧联技术有限公司(简称创芯慧联)宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由毅达资本、鼎晖投资联合领投，老股东持续跟投。

　　创芯慧联是专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业，由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术专家创立。公司核心技术团队在芯片产品设计和商用方面具有深厚沉淀，在世界主流芯片工艺方面具有丰富的量产经验，积累了从技术到市场的全方位资源。

　　创芯慧联主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。其中，小基站芯片需要精通协议、算法和芯片设计的人才，而公司核心团队具备经过市场和实战检验的上述三方面技能和经验。公司核心团队曾成功研发多款移动通信芯片，并实现大规模量产，负责过国家重大专项的芯片定义、技术方案和系统设计。

　　创芯慧联物联网芯片采取与行业客户合作开发的策略，公司团队基于成熟的移动通信和物联网芯片经验并结合行业特征进行定制化开发，充分满足不同细分市场对芯片的需求。