昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资

　　4月6日消息，近日，全球领先的新型半导体存储技术公司昕原半导体(上海)有限公司(下简称“昕原半导体”)宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升创投、昆桥资本、联新资本等著名基金跟投。本次所融资金将主要用于基于新型ReRAM技术的存储芯片商用化中试线建设和安全存储芯片的投片及量产。目前，昕原半导体已有股东还包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等知名基金。

　　昕原半导体在上海临港新片区注册成立，由一批来自英特尔、展讯、中芯国际及多个国际知名存储芯片公司的核心高管团队运作与执行。公司致力于打造基于ReRAM技术的新型存储产品及相关衍生品，重新定义存储、智能计算和安全，并打造行业标杆。公司产品涵盖嵌入式技术、高密度非易失性存储、存内计算(CIM)及存内搜索等多个应用领域，是集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务为一体的新型IDM公司，也是行业第一家基于28nm/22nm制程实现ReRAM产品量产的公司。