AMD CEO苏姿丰在采访中表示,会在今年晚些时候推出下一代CDNA架构,自然就是CDNA2。
去年11月,AMD发布了顶级加速计算卡,首次采用新设计的面向HPC高性能计算和AI人工智能的CDNA架构,与面向游戏的RDNA架构完全不同。
它采用台积电7nm工艺制造,集成了120个计算单元和7680个流处理器,并专门添加了Matrix Core以加速HPC和AI操作。FP64双精度浮点性能首次超过10TFlops(即每秒1亿亿次)。此外,集成了4096位32GB HBM2显存,支持PCIe 4.0 x16和8卡并行,全卡功耗300W。
类似于锐龙和霄龙的小芯片封装,CDNA2架构新品预计叫做Instinct MI200,已经多次曝光,开发代号“Aldebaran”,将首次引入MCM多芯片封装设计,可以轻松地将流处理器的数量翻番,达到15000个。
MI200已被确认进入HPE Cray X超级计算机,并将在未来与新一代定制版“Trento”霄龙处理器搭配使用。
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