半导体材料大战再起风波 富士胶片三年内投资700亿日元加注该业务

　　芯研所消息，相较于光刻机，半导体材料领域近乎没有多少国人关注。实际上，在材料领域，几乎是日本厂商一家独大，处于完全垄断地位。

　　而近日，随着半导体全行业的红利到来，日本厂商也更加重视在半导体材料领域的研发。

　　据日本经济新闻报道称，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元(约41.45亿元)，该投资金额将比过去三年增加40%。

　　报道称，随着高速通信标准“5G”的普及，其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外，富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料，作为支柱之一。

　　富士胶片将大部分投资用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外(EUV)抗蚀剂，还将投资于包括化学机械抛光(CMP)浆料在内的其他类型半导体材料，富士胶片计划在2024年3月前将半导体材料部门的销售额提高30%。