按照台积电的计划,2021年下半年会量产3nm工艺,比早前预计的晚了3-4个月。台积电3nm工艺进度慢,一方面是量产难度的问题,另一方面可能就是代工价太高。
据业内人士透露,由于EUV光罩层数高达26层,3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元,相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍,是7nm工艺报价9346美元的3倍多。
此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元,3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本,即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%,面积可减少42%,这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。因此,只有类似英特尔、苹果这样的大用户才能吃下首批代工的成本,用产品来摊平这部分费用。
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