联发科下一代旗舰芯片曝光:基于台积电4nm工艺打造

　　有博主曝出消息，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。

　　根据此前披露的信息，联发科的下一代旗舰SoC可能命名为天玑2000。

　　报告称，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2。与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在针对分支预测和预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等方面进行了特别优化，这提高了处理效率。

　　更重要的是，与上一代X1相比，这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片，相比Cortex-X2的性能提升了16%。

　　我们知道，高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898，传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。

　　作为竞争对手，台积电4nm技术用于联发科的下一代旗舰芯片，其性能值得期待。