上周高通宣布将在本月底发布高通骁龙898芯片，而联发科方面，今天下午曝出了也将有最新的旗舰芯片公布。
传言称，联发科将给予高通一些压力，目前一颗旗舰芯片和一颗次旗舰芯片已经定版，马上进入台积电的制作流程中，和高通相同的是，联发科的这两款芯片都采用台积电的4nm工艺，而高通骁龙898将持续采用三星的4nm工艺。
当前联发科天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片都是台积电6nm工艺，而2022年商用的两款新旗舰处理器在工艺上都有升级。
还是有一定的竞争力，不过目前芯片还没有做出，跑分情况还请继续关注本站的后续报导。
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