今天早上，联发科召开全球发布会，发布其高端旗舰天玑9000系列，该芯片采用台积电4nm工艺，在工艺上该芯片拿了全球第一。天玑9000采用新的架构，一个cortex-X2内核，3个A710内核，4个A510内核 ，GPU为Mali G710 10核。cortex-X2内核主频超过3G。
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