12月1日消息,国内领先的半导体全氟密封产品制造商芯密科技宣布完成超亿元A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投,清大海峡跟投,老股东中南创投进一步追加投资。
据悉,芯密科技是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业,集研发、设计、制造、销售于一体,为半导体、显示等行业客户提供国际领先的全氟橡胶密封产品及技术方案。这家2020年初刚在上海临港新片区创立的企业在在不到一年的时间内就实现了一期工厂量产及主要客户的产品验证。
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