芯长征完成超5亿元C轮融资 鼎晖投资领投

　　近日，新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。指数资本担任独家财务顾问。

　　据悉，该笔资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。

　　资料显示，芯长征科技成立于2017年，是一家专注于新型功率半导体器件设计与开发的公司，核心业务包括IGBT、Cool Mos，SiC等芯片产品及技术开发，可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。从成立至今保持每年3倍以上的业务增长。

　　据悉，芯长征目前是国内中高端功率器件产品覆盖最广，技术经验积累最深厚的企业之一，其产品与技术能力覆盖IGBT系列，MOSFET系列和模组系列三大条线，全面覆盖650V-1700V高附加值产业应用需求。