天易合芯完成数亿元C轮融资

　　2月21日消息，南京天易合芯电子有限公司(简称：天易合芯)宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。

　　天易合芯成立于2014年，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司，有超过20年的行业经验。团队掌握了领先的模数数模转换(AD/DA)技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow，能够提供最丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合，广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。经过数年产品迭代，天易合芯的产品性能指标已逐渐与国外厂商同步，SAR电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场份额国内领先，心率传感芯片和TWS耳机光学传感芯片国内市场市占率第一，其中，TWS耳机光学传感芯片和SAR电容传感芯片都已在多个一线国际品牌客户中实现量产出货。