苹果新款Mac Pro曝光：用两颗M1 Ultra粘一起

　　3月14日消息，博主@Majin Bu爆料，苹果2022款Mac Pro将搭载一枚新的定制芯片，代号为“Redfern”，可能是由两枚M1 Ultra连接而成，将于9月发布。

　　苹果在3月9日的发布会上，推出了M1 Ultra定制处理器，采用UltraFusion封装架构，将两枚M1 Max晶粒使用硅中介层进行内部互联，实现了20核心CPU、64核心GPU。

　　M1 Ultra的实力不用多说，而由两颗M1 Ultra拼接而成的处理器有多强，真的难以想象。如果新的芯片真的是两颗M1 Ultra拼接而成，那么这颗芯片将有40核心CPU、128核心GPU，并支持256GB统一内存。

　　合并的芯片尺寸也会增加许多，单个M1 Ultra比M1大8倍，而晶体管数量是M1的7倍。假设新的芯片保留了与两个M1 Ultra芯片完全相同的规格，最终的芯片可能比M1大16倍。

　　苹果做出这样的选择的话，芯片研发成本就会降很多，只需不断生产M1 Max，并通过封装技术将其拼接成不同的芯片即可。

　　此前，苹果还表示2022年的Mac Pro仍在计划之中，大家可以期待比M1 Ultra更强大的处理器。最终的芯片到底是M2还是M1 Ultra×2，让我们拭目以待。