按照Intel的路线图,从2021年算起,他们要在2025年之前的4年里掌握5代CPU工艺,现在的是Intel 7,今年要量产的还有Intel 4,这还是Intel首个EUV工艺。
根据官方的信息,相比目前的Intel 7工艺,Intel 4工艺每瓦性能提升20%,如果是对比之前的初代10nm工艺,那么性能提升超过35%。
Intel 4工艺会在明年的14代酷睿Meteor Lake上首发,后者也会是Intel酷睿系列中首个大量使用3D Foveros混合封装的处理器,主要有三个部分封装在一起,一是计算模块,二是GPU模块,多达96-192个计算单元,三是SoC-LP,应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分。
从规格来看,Intel 4+EUV工艺很好很强大,不过大家最担心的还是Intel是否会跳票,消息人士witeken给出的爆料称,Intel 4工艺的进展良好,过去几个季度中已经大规模启动建设。
此外,他还预测了明年的14代酷睿Meteor Lake的性能,认为即便IPC提升12%,对阵AMD的zen4也是足够的了。
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