告别三星！曝高通全新骁龙8系旗舰芯片由台积电代工

　　分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”郭明錤同时指出，高通一直是三星最先进工艺制程的客户，此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工，高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。

　　自2000年代末以来，高通公司一直是智能手机行业的常客，为该领域大多数手机厂商提供骁龙处理器和调制解调器。如今，该公司的的骁龙8系列芯片更是备受关注，被广泛搭载在安卓旗舰手机中。

　　根据知情人士的爆料，从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm工艺制程打造和全新的“1+2+2+3”八核心架构设计。

　　不仅如此，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。

　　有微博爆料称高通第二代骁龙8的功耗会进一步降低，能效比比骁龙8+更胜一筹。此前，博主@数码闲聊站 爆料，高通骁龙8+量产机实测表明，日常流畅度和温度表现都比骁龙8+好太多，台积电赢面很大。

　　编辑点评：可以看出，高通第二代骁龙8芯片下了不少重注，骁龙8+虽然很靠谱，但11月也即将迎来其迭代芯片。今年想换手机的朋友们，不妨多等待一阵儿，一方面可以持续观望更多骁龙8+Gen1新机表现，另一方面，届时随着更多高通第二代骁龙8芯片相关信息曝光，将会有更多购机选择。