存储芯片“饥寒交切” 芯片巨头如何过冬?

　　随着寒冬提前来临，存储芯片的“寒冬”亦强势来袭。

　　悠长假期开盘后，半导体芯片板块持续走低，截至11日收盘，安集科技、长川科技、中微公司、芯源微等11股跌超10%，近20股跌超7%。

　　据此前《科创板日报》消息，伴随产业库存堆积，美光、铠侠、SK海力士等多家存储芯片龙头均宣布减产或放缓投资。

　　据东亚前海证券最新研报指出，半导体行业受到周期性下行影响景气有所回落，其中存储芯片及封测业务表现较为明显。全球市场硅晶圆延长拉货周期、存储大厂陆续宣布削减未来资本支出，国内半导体设备的进口替代进程有望加快。

　　存储芯片下行周期还有多久?

　　存储芯片又称半导体存储器，核心构成部分为动态随机存储器(DRAM )和NAND闪存。根据存储原理的不同，半导体存储器也分为随机存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。

　　需求端方面，在PC、5G手机、云计算等推动下，存储芯片长期属于高成长赛道，市场规模亦快速扩张，从2005年的546亿美元增至2020年的1229亿美元，ICInsights曾预计，2023年全球存储芯片市场规模将超过2000亿美元。

　　但自2019年起，疫情等因素影响下，存储器周期下行，其市场规模也呈下降态势。据IC Insights数据显示，全球存储芯片上一轮景气度高点是在 2018 年，占半导体市场规模33.1%，而在2019-2021年，全球存储市场规模为1064亿、1175亿、1534亿美元，所占比例分别为26%、27%、28%。

　　据央视财经报道，2022年上半年来，尽管下游需求缩减，但全球存储芯片仍保持增长，行业内如美光、海力士等多家芯片厂商均发出预警，芯片供过于求的情况正在加剧。

　　“高峰已经过去，现在下行周期，中间或有反弹，可能会持续2—3年。”深度科技研究院院长张孝荣告诉科技E侠。

　　张孝荣认为，存储芯片下行主要受3C市场(3C：计算机、通讯、消费电子产品)萎缩影响。全球经济衰退消费低迷，手机电脑等设备需求缩水，存储芯片价格开始下滑。由于未来一段时间的宏观经济预期变差，3C消费将持续低迷，存储芯片市场进入下行通道，市场寒气逼人。

　　此外，IDC韩国副总裁Kim Su-gyeom曾预计，存储半导体市场的下行周期将持续到2025年。Kim Su-gyeom还表示，今年的市场需求较最初预期更为糟糕，预计来年三季度DRAM和NAND市场都将出现暂时反弹，不过需求增速预期将分别从此前17%、30%下修至10%、19%，其后市场将再度逐步下行，总体规模萎缩，直至2026年后迎来拐点。

　　芯片巨头“减产过冬”

　　处于下行周期的“芯片巨头们”日子也并非好过。

　　10月7日，三星电子披露第三季度的业绩预告，营业利润为10.8万亿韩元，同比下降31.73%，比上一季度减少了23.4%，这也是三星3年来的首降。

　　同日，美国芯片巨头AMD也因业绩不及预期，致其当日股价大跌超13%，据AMD披露三季报预告显示，第三季度收入约为56亿美元，环比下跌了15%，不及公司与市场此前预期的67亿美元。

　　据科创日报报道，业内普遍认为主要系全球经济衰退下的通信需求减弱，存储芯片价格下滑导致半导体产业不景气等因素所致。

　　为应对存储芯片需求下滑、价格下滑，巨头们纷纷采取削减产量，降低库存压力，改善供求状况进而稳定价格，TrendForce消息，芯片巨头美光宣布将减产 DRAM 和 NAND Flash，成为首家正式降低产能利用率计划的主要内存厂商。

　　随后，全球存储业“领头羊”铠侠也于9月底宣布，自10月开始，其日本制造工厂将减少约30%的晶圆投产量，目的是为了应对市场不利，尤其是个人电脑和智能手机需求放缓。

　　值得一提的是，在各大厂商纷纷宣布减产时，三星电子则表示不考虑削减存储芯片生产。三星电子执行副总裁兼存储业务全球营销主管Han Jin-man曾透露，三星电子在削减存储芯片产量这一问题上的基本立场是不应该人为减产，三星在努力确保市场上的芯片，既不存在长期短缺，也不存在供应过剩。

　　关于三星不减产，张孝荣认为“三星不减产，可能基于自身底子厚，准备打价格战，趁机吃掉对手让出的市场份额。”

　　国内厂商利润加速释放

　　据红塔证券研报最新研报指出，当前芯片厂商都主要通过降价去库存，这使得市场上芯片价格普遍出现下跌，由于经销商的库存仍然较多，因此下半年芯片降价的趋势还会持续。

　　值得注意的是，在面临全球“芯片慌”态势下，10月7日，美国商务部以安全为由，将31家中国实体加入“未经验证清单”，包含北方华创三级孙公司磁电科技、长江存储等。

　　不过，国内厂商也因此进入利润加速释放期，据华鑫证券研报指出，根据中报披露，万业企业新签订单11亿元;华海清科新签订单20.2亿元，同比增长133%;中微公司新签订单41.3亿元，同比90.5%。

　　此外，据天津日报报道，中芯国际天津西青 12 英寸芯片项目已于 9 月 24 日 正式开工建设。中芯国际联合首席执行官赵海军表示，中芯国际将加快推进新项目建设，进一步夯实天津市集成电路制造领域的高地优势，拉动京津冀产业链上下游协同发展，为中国集成电路产业的蓬勃发展作出新的贡献。

　　国内半导体零部件领军企业富创精密，也于10月10日成功登陆上交所，富创精密是全球为数不多能够量产应用于7纳米设备的精密零部件的制造商，公司的海外客户包括客户A、东京电子等;国内客户包括北方华创、中微公司、拓荆科技等，均为头部厂商。

　　兴业证券研报认为，整体来看，富创精密在产品品类、客户覆盖及应用技术节点均处于国内领先，竞争力十足，是零部件国产替代的优选厂商之一。

　　华鑫证券研报还预计，国内厂商未来扩产计划相对明确，在美国进一步挤压制裁下，未来国产新机台的验证工作有望积极推进，同时随着设备企业积极研发，产品线不断丰富进一步打开市场空间，未来受全球晶圆厂资本开支景气度影响或将弱化，有望持续兑现业绩，彰显增长韧性。