消息称台积电7nm产能利用率跌破五成，联发科、高通、AMD等客户大砍单

　　据悉，台积电7纳米家族产能利用率传出目前已跌至50%以下，2023年首季跌势加剧，高雄7纳米扩产亦已暂缓。台积电表示不予置评。

　　有业内人士透露，台中Fab 15B工厂7nm产能利用率比预期还低，目前已降至50%以下，预计2023Q1跌幅还会再加剧，低调动工的竹科Fab 12 (P8)厂进度不明，而高雄Fab 22厂7nm计划会无限期搁置，未来视各制程产能需求与新厂建置再行规划。

　　据称，目前大力砍单、延后出货等一系列调整影响较大，虽然台积电7nm客户众多，但其中影响最大的还是联发科、AMD、高通，还有订单转至5/4nm的苹果、新单远不如预期的英特尔，以及受限的紫光展锐、比特大陆及阿里巴巴平头哥等。

　　虽然在上个月的法说会上信心十足，但台积电也首次就预期松口，7/6nm制程家族产能利用率将下滑，2023年上半才会恢复过往水平，同时台积电也将调整高雄Fab 22 厂 7nm建厂计划。

　　高通、联发科此前已示警智能手机库存严重。据晶圆代工业者表示，联发科也是此波大砍单中规模最大的公司之一。

　　由于市况疲弱，英特尔PC、服务器等各产品出货不如预期，也使得英特尔也不得不缩减台积电订单，包括Intel Arc A系列GPU的6nm订单，还有Xe-HPC架构Ponte Vecchio的7nm订单。

　　除此之外，新品出货方面也不如预期，前十大客户几乎都有调整，包括NVIDIA采用7nm的A100芯片与4nm的H100芯片，以及数量最大的RTX 40系列订单也都全面修正或延后，而英特尔4nm及最重要的3nm制程订单也出现大幅调整。

　　不过，台积电5纳米以下订单还是相当火热，除了采用5nm的AMD Zen 4架构Genoa与RDNA 3架构GPU新单外，高通骁龙8 Gen 2也将采用4nm制程。

　　值得一提的是，台积电还有2023年起年出货规模近2000万台的苹果Mac系列新机大单，再加上iPhone、iPad等苹果常态订单。半导体设备业者表示后续存全球IC设计客户完成去库存后还将扩大台积电订单，包括博通、Marvell、联发科等大厂。