英特尔已准备开始生产4nm芯片 明年下半年将转向3nm

　　据悉，在10nm制程工艺上遭遇波折，在随后的7nm、5nm等制程工艺的推出上也晚于台积电和三星电子的英特尔，有了追上来的势头，他们的4nm和3nm制程工艺，都在推进量产。

　　英特尔在推进4nm和3nm制程工艺量产，是由他们的副总裁、负责技术研发的Ann Kelleher，当地时间周一在旧金山的一场新闻发布会上透露的。

　　Ann Kelleher在发布会上表示，他们已在采用7nm制程工艺大规模生产芯片，4nm制程工艺的半导体也已准备开始生产，明年下半年将准备转向3nm。

　　7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小。

　　Ann Kelleher在会上还透露，他们已完全走在正轨上，他们每个季度都有里程标，根据里程标他们已经领先或回到正轨。

　　在帕特·基辛格重回英特尔并接任CEO之后，他就承诺在生产技术上重回领导地位，领先的制程工艺是他们此前几十年在芯片行业占据主导地位的基础之一。

　　如果帕特·基辛格的计划成功，就将扭转市场份额被AMD和英伟达等竞争对手蚕食的局面，更先进的制程工艺，在晶圆代工领域也将吸引更多的客户，在日益增长的代工业务上挑战台积电和三星电子。