3月27日消息，通信芯片公司芯迈微半导体近日宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
芯迈微半导体(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司总部位于珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳及海外等地设有产品研发中心。团队来自国内和国际顶尖通信公司，核心人员均具有15年以上蜂窝通信芯片研发和产品经验。
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