E拆解：三星 Galaxy S23+IC组件大曝光

　　以往的设备拆解，我们都会先分享拆机的步骤，以及内部构造。但大家最关注的还是内部的器件或者IC信息。那么这次关于三星 Galaxy S23+，我们就先来看看主板的IC与屏幕与摄像头模组的情况。

　　主板采用堆叠结构，小板上主要为电源区域和处理器&内存，闪存区域。

　　主板1正面主要IC(下图):

　　1：Samsung-K3KL3L30CM-BGCT-8GB内存芯片

　　2：Qualcomm-SM8550-高通骁龙8 Gen2处理器芯片

　　3：Samsung-KLUFG8RHHD-B0G1-512GB闪存芯片

　　4：Skyworks-Sky58269-前端模块芯片

　　5：NXP-SN220-NFC控制芯片

　　6：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

　　7：NXP-PCA9481-电池充电芯片

　　主板1背面主要IC(下图):

　　1：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

　　2：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片

　　3：Qualcomm -PM8550VE-电源管理芯片

　　4：Samsung- S2MIW04-无线充电芯片

　　5：Cirrus Logic-CS35L42-音频编解码器芯片

　　主板2正面主要IC(下图):

　　1:NXP-超宽频芯片

　　2: 前端模块芯片

　　3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片

　　主板2正面主要IC(下图):

　　1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

　　2:Qualcomm-WCN6856- WiFi/BT芯片

　　3:QORVO-QM77098B-射频前端模块芯片

　　4:Qualcomm-QPM6810-射频前端模块芯片

　　5: Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片

　　在上述内容中可以看到三星 Galaxy S23+采用SAMSUNG S2MIW04无线充电芯片。WiFi/BT芯片Qualcomm WCN6856。与S22+相比，除了一些芯片不同外，其他器件基本相同。

　　采用三星6.6英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏，型号为AMB655CY01。 支持120Hz刷新率。

　　前置1200万像素摄像头，光圈为f/2.2，支持自动对焦;后置1000万像素长焦摄像头(Samsung S5K3K1 f/2.4)+5000万像素广角摄像头(Samsung JN5 f/1.8)+1200万像素超广角摄像头(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖。

　　下期，我们将回顾三星 Galaxy S23+的拆解过程与内部构造，千万不可以错过哦!

　　原文标题 : E拆解：三星 Galaxy S23+IC组件大曝光