消息人士透露台积电紧急订购封装设备 以满足英伟达AI芯片需求

　　6月7日消息，据外媒报道，ChatGPT等人工智能应用需求的增加，拉升了对英伟达H100、A100等高性能GPU的需求，这也促使他们增加在晶圆代工商台积电的订单，以满足客户的需求。

　　英伟达增加在台积电的订单，也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。此前就曾有消息人士透露，英伟达新增的订单，已经推升台积电7/6nm和5/4nm这两大制程工艺家族的产能利用率，后者的产能是已接近饱和。

　　而相关媒体最新报道显示，英伟达的订单，推升的不只是台积电晶圆厂的产能利用率，也增加了对他们芯片封装的产能需求，台积电也已紧急订购封装设备。

　　相关媒体是援引晶圆厂工具制造商消息人士的透露，报道台积电已紧急订购封装设备的。

　　从消息人士的透露来看，台积电预订的是CoWoS封装(Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装)设备，他们紧急订购，是为了满足英伟达人工智能芯片激增的需求。

　　值得注意的是，上月底就有业内人士透露，英伟达人工智能芯片需求前景向好，也利好后端厂商，相关的厂商对2023年的业务前景重新感到乐观。

　　在先进制程工艺的产能利用率提升的同时，还紧急预订封装设备，也就意味着台积电将成为英伟达人工智能芯片需求增加的一大受益者，在芯片市场仍不乐观的大背景下，能显著改善他们的营收。