消息称苹果A17仿生芯片将采用不同版本3nm制程工艺 明年转向N3E

　　6月25日消息，据外媒报道，分析师和研究机构预计，苹果今年下半年将推出的iPhone 15系列智能手机中的两款高端版，也就是iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片，另外两款则是搭载iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。

　　但从外媒最新的报道来看，预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17，可能会采用不同版本的3nm制程工艺。

　　外媒在最新的报道中披露，早期版本的A17仿生芯片，将采用台积电的N3B制程工艺，但苹果计划在明年的某一时间点，将A17转向N3E制程工艺。

　　外媒在报道中还披露，苹果计划在明年将A17转向N3E制程工艺，是他们降低成本的一种方式，以降低效率的方式削减成本。

　　在报道中，外媒提到，同为台积电3nm制程工艺的N3B和N3E，在多个方面都存在区别。N3B是初代的3nm制程工艺，由台积电与苹果联合研发，N3E则是由台积电独家研发，台积电绝大多数的其他客户将会采用。

　　成本更低，也就意味着N3E制程工艺在其他方面将会有缩水。外媒在报道中也提到，同N3B制程工艺相比，N3E制程工艺有更少的EUV层，晶体管的密度也更低，导致效率上的折衷，但将会有更好的性能。

　　此外，外媒在报道中也提到，N3B准备量产的时间较N3E要更长，良品率也更低，与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。