天玑9200+性能二连冠，天玑9300创新全大核架构，天花板早就被天玑捅烂了

　　这款被称作性能之王的手机芯片你还不知道吗?在最新的安兔兔6月性能榜单上，vivo X90s便是搭载它摘得了冠军头衔，没错，它就是联发科最新旗舰芯天玑9200+。在此之前，5月份安兔兔排行榜中，iQOO Neo8 Pro便是搭载它制霸全场，截止现在，天玑9200+已经霸榜足足两个月了。

　　有传闻说，很快联发科将推出新一代的性能之王——旗舰芯天玑9300，并采用全大核架构，以创新的突破性的思维打破传统，实现性能上的大幅度提升以及超50%的功耗下降。

　　所谓“全大核”，就是改变当下旗舰手机芯片超大核、大核、小核的常规搭配，直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片CPU架构，明眼人一看就知道天玑9300这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，又卷出了新高度……

　　显然，从当前安卓应用的迭代速度来看，这种卷法确实是顺应需求变化和潮流的。尤其是越来越多的高负载游戏开始流行，不少偏日常使用的APP都因为各种应用加码使其实际负载变高。因此更高性能、高能效的旗舰芯片尤为重要。联发科肯定也是早早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

　　根据Arm公布的信息来看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

　　联发科一直以来都有着抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都会有新的突破。联发科早早在官微官宣了下一代旗舰芯片将采用Arm最新的IP，因此数码大V所爆料的，天玑9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP带来的能效增益外，肯定也离不开联发科在核心、调度等方面的新技术。

　　联发科用这么大的规模设计手机芯片，功耗为什么还能降低?知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

　　更重要的是，这种全大核CPU架构设计，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。因此，从硬件到软件，再到整个生态都将为了力挺全大核CPU架构积极研发适配，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

　　天玑9200+的强悍性能表现向大众展现了联发科的先进的技术实力。近些年来，联发科一直稳扎稳打，其旗舰芯也逐渐受到了高端手机市场的欢迎。而这次天玑9300的传闻，想必也不会是空穴来风其，全大核的创新架构设计着实惹人期待，相信在年底，搭载该芯片的旗舰机也将会给用户带来全新的体验!