联发科发布天玑6100+处理器：6nm工艺8核、5G功耗直降20

　　7月11日消息，联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台，6nm工艺，8核CPU，支持1亿像素影像、10亿色彩显示等，5G功耗直降20%。

　　MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。

　　MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”

　　天玑 6100+ 采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。

　　天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，不仅5G连接性能出色，在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低5G通信功耗，让5G终端的续航更持久。