10月9日消息,据韩媒韩媒Chosun Biz近日报道,台积电、三星这两大先进制程晶圆代工巨头,在3nm制程上遭遇重大瓶颈却未被曝光,称这两家厂商的3nm的良率可能都难以超过60%,远低于吸引芯片设计厂商所需的水平,若要成功吸引高通、英伟达等重量级买家,需要达到至少70%的良率才足够。
报道称,目前台积电和三星的3nm制程良率都维持在50%区间。此前有报告一度显示,三星为大陆客户设计的芯片已达60%良率,但后来发现这个数字不包括逻辑芯片的SRAM,也就是非完整的3nm制程。
同一时间,为苹果iPhone 15 Pro系列提供3nm的A17 Pro处理器代工台积电,其3nm工艺仍基于FinFET制程,虽然此前一些专业人士预估,其良率最高可达70%以上,最新的信息显示,其实际良率仅大约在在55%上下,相当于生产2片晶圆就会有1片得报废,也让其下半年的运营展望增添变数。
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