近日，浙江六方半导体科技有限公司(简称“六方半导体”)完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投，融资资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。
六方半导体官方消息，公司致力于半导体新材料研发，聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化银涂层等。公司技术和产品已获得LED外延、硅外延、SiC外延等领域知名客户的认可和批量采购。
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