台积电发布产品规划蓝图，预计到 2030 年迈入 1nm 时代。该公司计划在 3D 封装内提供超过 1 兆个晶体管，并在单体式架构中开发包含 2000 亿个晶体管的芯片。
为实现这一目标，台积电正在发展 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点、1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺，预计 2030 年完成。
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