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    中茵微电子获过亿元B轮融资

    2024年01月02日 11:26:02   来源:中文科技资讯

      近日,中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资,本轮融资由国投创业领投,老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发,加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。

      中茵微电子是一家硬核接口IP技术供应商,专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发,主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet 先进封装产品。在IP的基础上,公司还将自研chiplet产品以解决后摩尔时代敏捷开发的需求。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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