台积电在2023年年中表示,对其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封装的需求已经超出了其产能,该公司计划到2024年底将产能翻倍。近日有消息称,英伟达将采用英特尔的封装作为另外的封装技术来源。
据称,这笔交易每月生产5000片晶圆,这相当于每月30万个英伟达的H100芯片(假设产量完美且合同适用于H100)。
台积电预计仍将是主要供应商,提供英伟达约90%的先进封装产能。但报告称,从2024年第二季度开始,英伟达也准备将英特尔的产能用于至少部分产品。
英伟达当前和上一代的所有产品,例如A100、A800、A30、H100、H800、H200和GH200均采用台积电的CoWoS封装工艺,该工艺依赖于硅中介层。英特尔拥有的先进封装技术称为Foveros,它也依赖于中介层,尽管是一种不同的中介层。
要使用英特尔的Foveros,英伟达需要验证该技术,然后对实际产品进行鉴定,这些产品的特性可能与台积电封装的产品略有不同。
预计英特尔将在第二季度加入英伟达的供应链,每月生产约5000片Foveros晶圆。
相比之下,2023年中期,台积电每月可以生产多达8000片CoWoS晶圆,2023年底将产量增加到11000片,然后到2024年底,产量将达到20000片左右。
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