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    依托中国,高通紧握AI时代大潮流

    2024年03月12日 18:46:36   来源:节点财经

      最近,世界芯片巨头高通动作频频。

      3月11日,高通官微表示,高通将于3月18日举行骁龙旗舰新品发布会。这次发布会预计将带来之前备受关注的骁龙8s Gen 3和骁龙7+Gen 3两款移动平台。它们将基于台积电 4nm 工艺制程打造,性能如何,很受市场期待。

      就在几天前,高通特别发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书,详细解读了终端侧生成式AI的发展趋势和其骁龙处理器的优势所在。

      上月下旬,西班牙巴塞罗那,世界移动通信大会(MWC 2024)如期召开。在这场全球顶尖的科技盛事上,高通高级副总裁兼首席营销官唐?莫珂东带来了一条重磅消息:今年10月的骁龙峰会上,高通或将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4。

      继去年骁龙8Gen 3提档发布后,骁龙8Gen 4也是快步登场。

      这块手机旗舰芯片基于台积电3nm工艺制,CPU频率高达4GHz,集成了Adreno 800系列GPU,将于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。

      一连串的动作表明,跟随汹涌的人工智能(AI)大时代,高通已经开足马力。

      高通对AI有着自己的理解,正如高通全球副总裁侯明娟所说:“高通对AI的理解是,云端AI能力要和终端侧AI的能力进行结合,这样才能为我们带来最大的便利,也是对算力最好的使用。”

      据节点财经了解,云端AI可以和包括智能手机、汽车、个人电脑、物联网在内的终端侧AI进行协同工作,拥有着极为广阔的市场空间。对于高通来说,这是一次历史性机遇。

      1、高通的关键词:韧性

      2023年9月20日,一则高通裁员、将撤离上海的消息冲上了热搜。一时间,优厚的赔偿金和唱衰高通的声音交替出现,将高通推向了舆论的风口浪尖。

      当时,高通很快回应称市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。彼时,在全球手机等消费电子销量持续低迷的情况下,高通难免受到波及。

      2023年第一季度,高通营收同比下滑17%,净利润同比下滑52%;第二季度营收84.51亿美元,同比下滑23%,净利润18.03亿美元,同比下滑52%。

      但是,对于见惯了大风大浪的高通来说,这种短期的业绩表现波动并不值得太过担心,因为它的基本盘很牢固。

      最近十年,中国市场一直是高通最重要的营收来源地,在高通的营收中,来自中国大陆的占比从2013财年的49.4%一路攀升至2022财年的63.5%。其中,小米、OPPO、 VIVO、中兴、联想、比亚迪都是高通的客户。而华为在麒麟芯片“被消失”的那段时间里,手机芯片一度也购自高通和联发科。

      2023年下半年开始,随着全球消费电子市场回暖,尤其是中国手机厂商的集体发力,作为上游厂商的高通上演“王者归来”。

      2024年1月底,高通发布了2024财年第一季度(2023年Q4)的业绩报告。报告期内,高通实现营收99.35亿美元,同比增长5%;净利润27.67亿美元,同比增长24%。这份业绩报表,结束了其连续多个季度的营收下滑

      我们再来看业绩的具体内容。报告期内,高通来自智能手机业务的收入为66.87亿美元,同比增长16.21%,占总营收比重超67%;来自汽车业务的收入5.98亿美元,同比增长31.14%;来自IoT业务的收入为11.38亿美元,同比下降32.34%。

      可以发现,智能手机芯片业务依然是高通的业绩支柱。节点财经认为,在2023年全球手机市场不振的情况下,高通手机芯片业务仍然实现了良好的增长,说明其在手机芯片市场仍然具有强劲的竞争力。对于2024年的全球手机消费市场,业界普遍比较乐观,高通的出货量有望保持稳定甚至有所增加。

      手机市场的景气与否,仍然对高通有着决定性影响。进一步来说,智能手机未来的发展方向,也是高通最为关心的事情。

      那么,这个方向已经很明确,就是AI手机。

      1月18日,三星在苹果家门口召开了其Galaxy S24的发布会,正式推出三星大模型智能手机,并表示这个系列为未来十年移动设备的创新指明了方向。

      这款AI手机的芯片就来自高通。三星的订单在2023年第四季度占了高通40%的收入,为后者最大单一客户,很大程度上就在于GalaxyS23/24系列机型大规模采用了高通芯片。

      其实,三星自己也可以做芯片,但在高端领域,它仍然不得不倚重高通。

      2、AI手机,必争之地

      2024年被称为AI手机元年,AI在手机厂商发布会上出现的频率明显增高。而据统计机构Canalys预计,2024年,智能手机出货量中的5%将是AI手机,到2027年,这一比例将上升至45%。

      显而易见,这是一次划时代的机遇。

      “我们正在进入AI时代,终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。”高通CEO安蒙说。

      目前,市面上走红的AI应用如ChatGPT等,开发工作都集中在云端。对此,高通有着自己的思考,并着重推出了一个新概念:混合AI。

      高通在2023年专门发布了《混合AI是AI的未来》白皮书,指出在生成式AI应用中,需要大量的计算资源和数据支持,而混合AI结合了云端和边缘端的AI处理能力,可以实现更高效、更智能的数据处理和分析,从而更好地支持生成式AI的发展。

      在节点财经看来,高通力推混合AI,其实就是要把AI发展的主导权从云端向终端拓展,为自己的芯片讲一个更有吸引力的故事,打开新的发展空间。当然,由于目前AI手机推出时间不长,以及生成式AI技术也还处于初级阶段,消费者是否真正在乎AI手机,还需要进一步观察,但大趋势已然成形。

      可以确定的是,高通的下游即手机厂商们积极性普遍较高。在节点财经看来,对于高通和手机厂商来说,这将是一场双赢。

      在今年的世界移动通信大会上,高通展台所展示的一系列终端品类,几乎全部继承了生成式AI新特性。其中,小米的图像扩充、荣耀的智慧成片和智慧日程、OPPO的AI消除等,都是各手机厂商重点宣传的亮点。

      高通还演示了首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型(LLaVA),这是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型(LMM),能够在终端侧以实时响应的速度生成token,从而增强了隐私、可靠性、个性化和成本优势。

      AI手机这个概念,在高通和手机厂商的联手下,正在成为手机未来发展趋势的主流。当然,在节点财经看来,高通的骁龙系列虽然得到了大多数安卓厂商的支持,但不甘落后的联发科,以及持续自研的最大客户三星,都是高通不容忽视的隐患。

      在AI的大潮下,高通的野心已不仅仅局限在手机,英特尔、AMD和苹果的地盘同样在辐射范围之内。

      去年10月,高通推出了面向PC打造的骁龙 X Elite,其集成了全新定制的高通 Oryon CPU,支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。

      发布会上,高通直接拉出了苹果的 M2 Max 和英特尔的 i9-13980HX进行对比。

      “赶紧拍照。”

      安蒙在峰会上称,Oryon CPU的单线程峰值性能功耗比M2 Max 少 30%,比 i9-13980HX 少 70%。

      这样的近距离开“卷”,让节点财经看到了高通的野心和信心。而随着智能时代的到来,芯片的重要性空前提高,应用范围也越发广泛。其中,智能汽车必备的座舱芯片,也正在成为高通的重要增长点。

      3、未来,优势在中国

      在前面介绍今年高通一季度财报时已提到,其汽车业务的收入为5.98亿美元,同比增长31.14%。

      虽然汽车业务在高通的营收占比并不高,但其增长速度令人侧目。之所以有这样的增速,节点财经认为,在于近年来智能汽车整体向好,尤其是汽车越来越智能,对芯片的需求日益旺盛,而高通在汽车领域很早就有布局

      目前,在智能座舱芯片的选择上,无论车企还是消费者,高通都更受欢迎。

      之所以有这样的地位,在于高通从很早就开始布局。其从2002年就专注于车载网联解决方案,2014年1月推出第一代座舱芯片602A,2017年推出820A,2019年推出8155,一代又一代的更新,奠定了高通的市场地位。

      目前,在国内新兴旗舰车型上,高通的芯片市场份额能够达到70%-80%,处于霸主地位。其中,骁龙8155为国内大部分旗舰车型的标配。而从2023年下半年开始,汽车座舱芯片又开始向第四代即高通8295过渡。

      这款8295芯片采用业内顶级5nm工艺,算力达到骁龙8155的8倍,再次巩固了高通在智能座舱芯片的核心地位。

      在节点财经看来,高通之所以能在这一领域大杀四方,一个重要原因在于智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面上,要求高度相似,车规级的特殊要求主要体现在寿命、适应车载环境等安全层面。同时,高通在手机等消费电子领域的出货量,足以摊薄车载芯片研发成本。

      因此,拥有更小制程、更大算力、更低价格的高通智能座舱芯片,显然更能获得用户的青睐。

      说的直白一些,智能汽车正逐渐向“一部平板+四个轮子”的方向发展。相比传统汽车,其最能提升体验感的就是智能座舱,多屏交互、智能语音、车联网、OTA、VR/AR正在成为标配。这对于玩转手机芯片的高通来说,难度不大。

      但是,并不高的门槛和旺盛的市场需求,也让觊觎这块蛋糕的对手越来越多。

      英伟达CEO黄仁勋就曾多次表示:“汽车正在成为一个科技行业,并有望成为我们下一个价值10亿美元的业务。”

      2023年5月,英伟达与联发科宣布,双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案,合作的首款芯片锁定智能座舱,预计2025年问世,在2026年至2027年投入量产。

      今年1月9日,在美国国际消费电子展(CES)期间,另一家芯片巨头英特尔正式宣布进军汽车市场,智能座舱芯片正是其主攻方向之一。

      汽车芯片,未来可能成为高通“战况”最激烈的一块阵地。

      但是,高通有一个其它对手都没有的优势,就是其对中国市场长期深耕

      2023年,中国已经成为全球第一大汽车出口国,智能汽车行业引领全球市场。

      高通进入中国已经接近30年,无论是手机、汽车以及消费电子的诸多领域,高通均具有深厚的积累,众多手机和汽车厂商与高通均有合作。而中国市场,无论广度还是深度,都是一块巨大的市场蛋糕。

      任正非曾说,算力是第四次工业革命的基础。

      能够承载算力的硬件,就是芯片,这似乎注定了,扎根芯片市场的高通将迎来一个历史性的机遇。与中国市场的深度融合,无疑将成为其主要辅助之一,而强劲对手的步步紧逼也决定了,牵手中国,方能双赢。

      文 / 九才

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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