3月26日至28日,美国光通讯展览会及研讨会(OFC 2024)在加利福尼亚州圣地亚哥召开。光通信行业市场机构LightCounting表示,今年的OFC是一场充满疑问的展会,这些疑问都由AI引领。
以下为编译内容:
今年的OFC是近年来最引人关注的一届。展会提出了许多开放性问题,其中人工智能处于最前沿。人工智能将对数据中心和光通信行业产生什么影响?人工智能只是最新的流行语,还是会改变我们的行业?
在英伟达的GTC人工智能大会一周后,OFC的召开进一步推动了人工智能的讨论。在GTC大会上,英伟达推出了DGX GB200系统,机柜里装满了英伟达最新的GPU,通过NVlink铜缆连接。
OFC上的许多问题都围绕着连接AI系统的光学连接,包括共封装光器件(CPO)、线性封装光器件(LPO)、“half-LPO”或线性重定时光器件(也称为线性传输光器件(LRO/LTO)),以及可插拔模块的不断发展。
在OFC同期举行的Optica高管论坛上,谷歌的Hong Liu将CPO称为“一项总是在‘N+2’年到来的技术,其中‘N’代表当前年份。”LightCounting的观点是,这个等式终于接近正确了。OFC 2024 的许多发展和公告都显示了CPO的进步。
另外,去年OFC的热门技术LPO也有了新进展,现场进行了互操作演示,并宣布了由十几家公司支持的《多源协议》(MSA)。但是,关于超大规模企业是否会在其数据中心大规模采用这项技术的问题仍然存在。LPO适合100Gb通道,但对于200Gb通道,似乎需要LRO。
此外,在800G、1.6T和拟议的3.2G可插拔模块方面取得了显著的进展。
OFC仍然是一个涵盖多个主题的会议。在相干光学方面,业界关心的是OIF最新的1600ZR和1600ZR+标准,以及如何在功率受限的可插拔设备中实现支持OIF规范的相干调制解调器。另一个问题是,业界何时会转向并行多波长相干调制解调器设计,因为从成本和功耗的角度来看,提高波特率已不再有意义。预计在3-4年内,包括OIF的1600 ZR/ZR+标准在内的240-280GBaud将会实现,业界有信心在未来十年内进一步翻番,达到400-500 GBaud。所有人都承认他们不知道如何实现这一目标,但他们认为没有理由实现不了。
在OFC会议上,相干系统问题也备受关注,围绕扩展C波段和L波段以外的范围,以及富士通和Ciena的水冷相干模块和光传输系统进行了讨论。从长远来看,空芯光纤的优点也被提及。在OFC上报告的其他发展包括博通和相干公司的200G VCSEL、量子点激光器、无源光网络、光交换,以及谷歌公布的如何利用人工智能开发新型光学组件。
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