SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权

　　SK海力士系统IC将以3.493亿美元的价格将其无锡晶圆代工厂49.9%的股权出售给无锡产业发展集团公司，以扩大该公司在具有巨大增长潜力的中国芯片代工市场的影响力。

　　据一份监管文件和半导体行业消息人士称，SK海力士系统IC近期签署了一项协议，将其无锡晶圆厂21.3%的股份以1.493亿美元的价格出售给无锡产业发展集团公司，交易将在今年10月份完成。

　　无锡产业发展集团公司后续将通过发行2亿美元新股的方式额外收购28.6%的股份。

　　SK海力士系统IC成立于2017年，是SK海力士的全资合约芯片制造子公司，目前控制着无锡晶圆代工厂100%的股权。

　　股权出售后，SK海力士系统IC将持有该晶圆代工厂50.1%的股份，无锡产业发展集团公司将持有49.9%的股份。

　　SK海力士声明称：“公司在2018年7月为了在中国无锡建设工厂，与无锡产业发展集团设立合作法人时已达成协议依次进行该流程。”

　　SK海力士系统IC位于无锡的晶圆代工厂成立于2018年，在8英寸晶圆上生产28nm或以上的基础芯片。这些芯片也称为成熟或传统芯片，广泛应用于汽车电源管理系统、显示驱动IC(DDI)和物联网设备等。

　　晶圆代工行业目前正处于激烈的先进工艺竞赛中，但成熟芯片由于应用广泛，从销量来看仍占整个半导体市场的70%左右。由于中国电子公司和电动汽车制造商的需求激增，中国最近已成为全球主要的成熟芯片市场。

　　据全球行业研究公司IBS预测，由于中国需求的爆炸性增长，预计2030年全球28nm及以上成熟芯片市场将比2020年增长两倍以上，达到281亿美元。

　　芯片行业专家表示，SK海力士系统IC向中国企业出售代工厂股权，通过加强与中国企业的密切关系，顺应中国成熟芯片热潮，从而有望扩大其在中国芯片代工市场的影响力。