三星代工厂产品良率和能效差 或将拉大与台积电市占差距

　　有消息称，今年全球半导体无晶圆厂及IT大厂将开始采用3nm制程作为主要制程，预计大部分大厂订单将分配给台积电，这或将导致台积电与三星代工的市占率差距进一步拉大。

　　业界消息人士透露，截至6月17日，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等7家公司已采用台积电3nm工艺。据透露，三星代工部门一直想争取的谷歌和高通最终也选择了台积电。

　　谷歌的Tensor处理器直到第四代都委托给三星代工部门，但从引入3nm工艺的第五代开始，它将下单台积电的晶圆厂。去年，人们普遍预计高通的骁龙8 Gen 4首批芯片将外包给台积电生产。

　　尽管三星三年前宣布开始量产3nm工艺，但在争取客户方面仍面临困难。2022年6月，三星在业界率先将3nm环栅(GAA)工艺量产。然而，第一代3nm节点(SF3E)在良率和效率方面的表现一直低于预期，仅在加密货币挖矿等小众市场得到采用。此外，据报道，三星系统LSI部门开发、采用三星代工厂3nm工艺生产的Exynos 2500的良率也令人失望。

　　业内专家指出，三星代工厂3nm工艺的主要问题在于良率低和能效低。分析显示，三星电子非常注重控制功耗和发热量，但其性能仍比台积电低10%~20%。随着人工智能(AI)服务在移动和服务器市场的扩张，芯片能效已成为一个关键因素。

　　台积电与三星电子在晶圆代工市场份额上的差距也在扩大。据TrendForce称，三星电子晶圆代工市场份额从去年第四季度的11.3%小幅下降至今年第一季度的11%。与此同时，尽管智能手机需求下降，但台积电的市场份额在同一时期从61.2%上升到61.7%。

　　此外，从2nm工艺开始，三星电子旨在通过引入背面供电(BSPDN)技术大幅改善能效问题。三星最初计划在2027年后实现商业化，现已决定加快采用该技术，目标是在明年或2026年开始大规模生产2nm工艺。(校对/孙乐)