今日,Redmi品牌为即将发布的K70 至尊版进行了预热,特别强调了新机的屏幕参数和设计细节。Redmi K70 至尊版将首次采用新一代1.5K旗舰直屏,屏幕走线技术经过升级,实现了超窄边框设计,被誉为"Redmi最美正颜"。
新机的上边框与左右边框宽度均为1.7mm,下边框为1.9mm,创造了Redmi史上最窄的"下巴",预计将在屏幕点亮时带来极具冲击力的视觉体验。
Redmi品牌总经理王腾强调,K系列手机一直坚持直屏设计,确保了无死角的视野和精准的操控体验,特别适合游戏玩家。他还提到,Redmi K70 至尊版的屏幕采用了小米与TCL华星联合研发的C8 材料,能在暗光环境下提供更好的护眼效果。
此外,Redmi K70 至尊版的屏幕在 60 尼特亮度以下采用了3840Hz的超高频PWM调光技术,而在高亮度段则使用DC调光,被小米誉为"夜猫子友好屏"。
在核心配置方面,Redmi K70 至尊版将搭载联发科天玑 9300 处理器,并首发定制的狂暴游戏独显D1 芯片,同时配备全新的3D冰封散热系统,以确保高性能的游戏体验。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
近日,德国柏林国际电子消费品展览会(IFA2024)隆重举办。凭借在核心技术、产品设计及应用方面的创新变革,全球领先的智能终端企业TCL实业成功斩获两项“IFA全球产品设计创新大奖”金奖,有力证明了其在全球市场的强大影响力。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。