富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装

2024年07月11日 16:57:54 来源：IT之家

　　经济日报今天(7 月 11 日)报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。

　　继旗下群创光电(Innolux)之后，富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。

　　富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力，而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务，便于后续接受更多的 AI 产品订单。

　　IT之家查询公开资料，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。

　　夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军先进封装领域，Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施，兴建半导体封装生产线。

　　Aoi 计划在 2024 年内，在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线，目标 2026 年全面投产，月产能 2 万片。

　　文章内容仅供阅读，不构成投资建议，请谨慎对待。投资者据此操作，风险自担。

即时

近日，德国柏林国际电子消费品展览会(IFA2024)隆重举办。凭借在核心技术、产品设计及应用方面的创新变革，全球领先的智能终端企业TCL实业成功斩获两项“IFA全球产品设计创新大奖”金奖，有力证明了其在全球市场的强大影响力。

近日，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。

“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。

2024年3月12日，由爱普生举办的主题为“纯臻4K 视界焕新”新品发布会在上海盛大举行。

由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导，由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”，将于2024年3月23日至24日举办。