富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装

2024年07月11日 16:57:54 来源：IT之家

　　经济日报今天(7 月 11 日)报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。

　　继旗下群创光电(Innolux)之后，富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。

　　富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力，而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务，便于后续接受更多的 AI 产品订单。

　　IT之家查询公开资料，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。

　　夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军先进封装领域，Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施，兴建半导体封装生产线。

　　Aoi 计划在 2024 年内，在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线，目标 2026 年全面投产，月产能 2 万片。

　　文章内容仅供阅读，不构成投资建议，请谨慎对待。投资者据此操作，风险自担。

即时

企查查APP显示，近日，比亚迪(002594)申请的“雾霾可见度检测方法、装置、设备、车辆及介质”专利获授权。

奥维云网(AVC)推总数据显示，2024年1-9月明火炊具线上零售额94.2亿元，同比增加3.1%，其中抖音渠道表现优异，同比有14%的涨幅，传统电商略有下滑，同比降低2.3%。

“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。

华硕ProArt创艺27 Pro PA279CRV显示器，凭借其优秀的性能配置和精准的色彩呈现能力，为您的创作工作带来实质性的帮助，双十一期间低至2799元，性价比很高，简直是创作者们的首选。

9月14日，2024全球工业互联网大会——工业互联网标识解析专题论坛在沈阳成功举办。