中国移动招募6G超高速射频芯片合作伙伴：要求工艺制程不落后于14nm

　　据来自中国移动研究院的官方信息显示，其已于日前启动最新一期的企业联合实验室合作伙伴招募。本次招募将会围绕着6G超高速射频芯片、6G天地一体星载设备、以及智算网络GSE交换芯片三大方向。

　　6G超高速射频芯片方面，中国移动研究院基于运营商对网络和整机设备的深刻理解优势，以及前期在射频收发芯片研发中的技术积累，拟与国内领先芯片设计企业构建联合实验室，联合研发符合5G-A、6G、mmW等基站设备技术要求的射频直采收发芯片产品，以满足6G的技术发展需求。

　　在招募文件中，中国移动要求申报方须在射频收发(实现架构不限)、数字中频领域有技术积累，须具备整机集成验证能力，能够支持招募方开展芯片在多种基站中的应用推广，须在射频收发芯片(实现架构不限)研发领域有产品积累，并提供其支持200MHz及以上信号带宽的射频收发芯片的测试报告、流片证明、封测证明、出货证明等。

　　同时，中国移动还要求申报方需要承诺保证成果满足以下具体功能要求：架构：基于射频直采收发芯片架构实现;AD/DA支持带宽：6GHz或以上;DPD模块支持的有用信号带宽：2GHz或以上;频率范围：400MHz~8.5GHz;模块要求：具备CFR和DPD模块，支持DDC、DUC;接口：具备JESD204C或以上接口;通道数：单颗DIE支持4TR或以上，封装后芯片可支持4TR、8TR或以上;应用：支持TDD和FDD;工艺制程：不落后于14nm(包括14nm)。