服贸会高通展示开放创新生态，以5G、AI等技术促进合作共赢

　　9月12日至16日，2024年中国国际服务贸易交易会在北京举办。服贸会期间，高通公司中国区董事长孟樸、高通公司全球高级副总裁钱堃应邀出席数场论坛，并发表了演讲。其中钱堃在全球服务贸易企业家峰会上表示，开放合作可加速推动产业创新和发展，秉持“发明、分享、协作”的商业模式，高通与产业生态共享5G、AI等技术，为各行业的数字化转型提供支持。

　　5G与AI技术的结合，使智能终端的概念，从智能手机扩展到PC、智能网联汽车、XR设备，以及各类工业生产终端等更广泛领域。高通的AI解决方案，正在为5G智能手机注入新的动力。预计到2027年，中国的AI手机出货量将达到1.5亿台，市场份额超过50%。在过去的30多年里，高通一直与中国移动通信产业伙伴保持互信共赢的紧密合作关系。目前，高通的第三代骁龙8移动平台，已经搭载在超过115款旗舰移动终端上。其中小米、荣耀、OPPO等品牌，均已推出支持丰富生成式AI应用的旗舰机型，可直接在终端侧运行生成式AI大模型，满足用户多样化的AI需求，终端侧AI的普及将加速AI应用的全球普及。

　　高通作为中国汽车产业的技术合作伙伴，持续地以5G、AI等数字技术，不断提升汽车产品的附加值。自2021年起，高通已经与超过50个中国汽车品牌合作，推出超过160款搭载骁龙数字底盘的新车型。目前理想、小鹏、极越等多家中国汽车厂商，已经推出基于高通骁龙8295座舱平台打造的车端大模型功能。

　　创新是一切产品、服务与业态可持续发展的基础，高通能与各个领域合作伙伴保持紧密合作关系，依托于高通长期以来对研发投入的重视，对基础技术研究的坚持。过去三十多年，高通将每年收入的20%投入研发，截至目前，高通在研发上的投入已经达到了950亿美元。

　　过去，高通已经与中国客户建立互信共赢的紧密合作关系。未来，高通还将继续深化与中国各个产业伙伴的合作，共同助力各行各业数字化转型发展，推动数字经济和服务贸易发展。