剥离芯片代工业务 英特尔启动改革

　　据北京商报报道，自从8月初发布第二季度财报以来，英特尔度过了成立50多年以来最煎熬的一个多月——官宣全球裁员1.5万人、取消2024年的分红后，这个“蓝色巨人”过去一个月股价大跌超过了60%，公司市值从千亿跌至如今不足900亿美元。

　　在外界各种质疑声与负面传闻四起的间隙，英特尔决定剥离芯片代工业务，同时，与亚马逊云服务AWS的定制芯片项目合作。这个关键的转折点不仅决定着英特尔的未来，也将影响全球芯片行业的格局。面前的路并不平坦，但对英特尔来说，此刻已经没有退路。

　　独立运营

　　当地时间9月16日，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)发布全员信，重点介绍了英特尔正在着手进行的几项变革工作，其中包括与亚马逊云服务AWS的定制芯片项目合作、独立后的晶圆代工业务(Intel Foundary)运营、获得美国芯片法案补贴后的建厂计划、出售旗下FPGA(可编程芯片)部门Altera部分股权的调整等等。

　　英特尔的芯片代工业务变化无疑是市场最关注的动向之一。今年3月，英特尔正式宣布分拆旗下负责芯片生产的晶圆代工业务，成立独立的部门Intel Foudary。按照英特尔先前提交给美国证监会的一份文件介绍，Intel Foudary去年亏损高达70亿美元，公司预计该业务“到2030年底前实现经营收支平衡”。

　　受该业务拖累，公司第二季度净利润由盈转亏，大幅亏损16亿美元，去年同期净利润为盈利15亿美元。此前据路透社报道，英特尔正在与高盛和摩根士丹利等投行讨论分拆出售其部分芯片代工业务。

　　而在最新的全员信中，公司回应了代工业务独立后的下一步去向，间接否认了计划出售的说法。英特尔称，独立后的Intel Foundry将设立为独立的子公司，成为英特尔内部独立运营的实体。这是今年初设立独立损益表和财务报告模型的进一步进展。

　　基辛格认为，将该业务独立后，其能够评估独立的资金来源，引入外部融资。按照设计，独立后的晶圆代工业务不仅可以服务于自家产品需要，还将效仿台积电、三星等专业代工厂面向外部客户服务。

　　公司此次还宣布了与亚马逊云计算部门AWS的重要合作项目。这是一份涉及数十亿美元的定制芯片合作订单。按照合作协议规定，英特尔未来几年将为AWS生产基于英特尔18A(1.8纳米)代工工艺节点的人工智能芯片，这是英特尔迄今为止最先进的芯片制程工艺节点，公司希望借此向台积电的2纳米制程工艺发起挑战。

　　此外，英特尔还将为AWS生产定制服务器专用的Xeon 6芯片。

　　这对英特尔的代工业务来说无疑是一大进展。基辛格强调，英特尔的代工交易渠道已经增加了两倍，其与亚马逊的交易是长达多年，且规模高达数十亿美元的合作，还可能涉及更多的芯片设计，这意味着英特尔正在朝着世界级代工服务商进步。

　　继续调整

　　基辛格2021年上任后曾预测，英特尔不仅会成功与英伟达公司等芯片设计公司竞争，还会在代工业务中与台积电竞争。但显然，这些计划遥遥无期。尽管基辛格誓要重振雄风，但英特尔的复兴之路布满荆棘。

　　基辛格在这封全员信的开头写道，从公司8月份发布二季度财报至今，外界已经累积了相当多的“谣言与猜测”。首先是公司启动的全球裁员计划。基辛格指出，通过自愿提早退休与离职方案，年底前裁减1.5万名员工的这个目标，目前完成度超过一半。公司将持续推进计划，将于10月中旬通知受影响员工。

　　相比于英伟达、AMD等一众同行在AI大潮中的强势增长，基辛格直言英特尔“尚未从AI这样的强大趋势中充分受益”，公司收入没有像预期的那样增长，成本太高，利润率太低。

　　他以公司的年收入与员工人数的变化举例，英特尔2020年的年收入比2023年高出约240亿美元(2020年的年收入为779亿美元，2023年为542亿美元)，而公司当前的员工人数实际上比2020年时多了10%。

　　目前，代工部门近期已迎来了新的“掌门人”。英特尔宣布原美光技术开发高级副总裁Naga Chandrasekaran将于8月12日加入英特尔，成为英特尔全球首席运营官(COO)，并领导英特尔的晶圆代工和供应链部门。英特尔现任代工部门负责人Keyvan Esfarjani将退休。

　　按照公司制定的“四年五个节点”(从2021年到2025年，实现五个新一代的芯片制程节点技术)的安排，英特尔对标台积电2纳米芯片制程的intel18A技术方案将在今年年底前投入生产，并在2025年上半年开始投产。

　　在业务调整消息公布后，英特尔股价迎来大涨。截至发稿，英特尔股价在周二盘前已经大涨超过6%。然而，今年以来，该公司市值已经跌去56%。

　　芯片补贴

　　除开公司自身的发展，英特尔代工业务的成败也是美国芯片法案补贴的关键问题。作为美国本土少数同时具备设计、生产能力的芯片公司，英特尔也是美国芯片法案最大的受益者。

　　按照美国商务部《芯片与科学法案》规定，英特尔将会获得美国政府大约85亿美元的直接拨款，并有可能提供最高110亿美元的贷款。

　　在最新的内部信中，英特尔正式宣布已经按照芯片法案获得了一笔高达30亿美元的直接资助，用于美国国防部的一项“安全飞地”(Secure Enclave)项目，主要生产用在国防和情报等军用领域的尖端芯片。

　　基辛格在内部信中表示，英特尔将根据市场情况与现有产能利用率，致力于推动美国制造为核心的建厂计划，持续推进亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂项目。

　　而对于海外的工厂建设计划的进展，英特尔也按照优先顺序公布了最新的调整。

　　在欧洲地区，英特尔决定暂停波兰、德国工厂项目约两年，爱尔兰厂仍是其在欧洲主要枢纽，目前公司的主要工作是扩增爱尔兰厂产能，以增加欧洲产能。在亚洲，英特尔计划在马来西亚完成新的先进封装厂建设，但会根据市场情况和现有产能利用率来调整启动时间。