据韩国媒体报道,如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功,并能持续吸引外部客户的订单,三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。
韩国产业研究院研究员指出,若Intel拆分代工业务获得成功,三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的压力。
根据集邦咨询的报告,三星的2nm工艺目前的良品率只有可怜的10-20%,完全无法投入量产。
分析师Patrick Moorhead指出,若Intel晶圆代工子公司能够实现完全独立运营,将对高通、博通、苹果甚至AMD等公司产生重大影响。
报道指出,分拆晶圆代工业务意味着Intel将不再是传统的整合元件制造商(IDM),而是将资源集中在其核心优势——X86芯片设计上。
业界人士透露,尽管IDM模式看似能够多线作战,但真正的竞争力还是来自于核心业务,对Intel而言,X86 CPU设计是其强项,而三星则擅长DRAM存储芯片。
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